11月19日,聯發科發布新一代旗航級智能手機芯片——天璣9000。這也是全球首顆采用臺積電4nm工藝的智能手機芯片。配合最新的Arm v9架構,安兔兔跑分達到了1007396分,成為首個安兔兔跑分破百萬的移動芯片產品。 資料顯示,天璣9000基于ARM最新一代Armv9架構,采用1超大核+3大核+4小核的架構,超大核Cortex-x2主頻達到3.05GHz,4個Cortex-A510則有效平衡了芯片的能效。同時,天璣9000還支持LPDDR5X內存,解決數據交換瓶頸,存儲速率達到7500Mbps。 在視頻處理性能方面,天璣9000采用18位HDR-ISP圖像信號處理器,處理速度達到90億像素/秒,可實現三個攝像頭同時拍攝HDR視頻,最高可支持3.2億像素的攝像頭。在AI處理方面,天璣9000搭載MediaTek第五代AI處理器APU,能效是上一代的4倍。 基于臺積電4nm工藝,天璣9000是世界上第一個ARMv 9 SoC,采用的是1+3+4方案,由1個3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個2.85GHz Arm Cortex-A710大核和4個1.8GHz的Arm Cortex-A510小核共享8MB L3和6MB SLC緩存,據聯發科公布的數據顯示,天璣9000的性能提升了35%,能效則高出37%。 在通信連接方面,天璣9000集成5G調制解調器MediaTek M80符合3GPPR16標準,支持Sub-6GHz全頻段網絡,同時支持藍牙5.3、WiFi6E、北斗3代-BIC GNSS等最新連接標準協議。此前,聯發科的圖形處理性能多受人詬病。此次,天璣9000采用了ARM Mail-G710十核GPU,并推出移動端的光線追蹤技術,可以提供更高的游戲體驗。 天璣系列是聯發科旗下的5G新芯片品牌,首款天璣1000即定位于高端旗艦機型。聯發科今年已經投資33億美金于高性能計算、無縫連網、低功耗,先進制程以及封裝技術。未來,則將繼續對云計算與終端設備方面進行深耕,包括游戲體驗、暗光拍照和錄像、8K電視/顯示以及Wi-Fi相關技術的各式應用等,這些是元宇宙所需的技術元素,同時也是是聯發科現在及未來成長的基礎。 |