據韓國媒體ET News最新報道,韓國電視廠商三星電子和LG電子2016年業務將轉向電視背光源應用的白光LED倒裝芯片技術。 三星電子和LG電子表示,該技術在降低能耗和減少背光成本的同時,提高了產品的亮度。并且該技術已在2016年即將推出的新款直下式LED背光電視中進行過測試。 “LED倒裝芯片”早在3年前就被提出,但是因為市場和技術不夠成熟而被擱置,隨著LED“去封裝”、“去散熱”、“去電源”發展趨勢的出現,作為“三去”實現手段的一種,“LED倒裝芯片”又被重新重視。 目前LED芯片分為正裝芯片、垂直芯片、倒裝芯片。正裝芯片的技術門檻相對較低、量產難度不大,是目前國內市場的主流芯片,產品價格較低但可靠性不高;垂直芯片的技術門檻高、專利制約多、量產難度大。LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優勢,在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有著廣闊的應用前景。 魔方觀點:在正裝LED芯片領域,國內廠家在芯片技術穩定性等方面也與國外對手存在差距;但在LED倒裝芯片領域,國內外廠家是差不多的水平,國內大廠可以與國外對手齊頭并進。 |