想讓電視亮度高還節(jié)能？白光LED倒裝芯片技術(shù)有搞頭

2015-11-20 11:23| 發(fā)布者: 家電魔方| 查看: 5975| 評論: 0

　　據(jù)韓國媒體ET News最新報道，韓國電視廠商三星電子和LG電子2016年業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)向電視背光源應(yīng)用的白光LED倒裝芯片技術(shù)。

　　三星電子和LG電子表示，該技術(shù)在降低能耗和減少背光成本的同時，提高了產(chǎn)品的亮度。并且該技術(shù)已在2016年即將推出的新款直下式LED背光電視中進(jìn)行過測試。

　　“LED倒裝芯片”早在3年前就被提出，但是因為市場和技術(shù)不夠成熟而被擱置，隨著LED“去封裝”、“去散熱”、“去電源”發(fā)展趨勢的出現(xiàn)，作為“三去”實現(xiàn)手段的一種，“LED倒裝芯片”又被重新重視。

　　目前LED芯片分為正裝芯片、垂直芯片、倒裝芯片。正裝芯片的技術(shù)門檻相對較低、量產(chǎn)難度不大，是目前國內(nèi)市場的主流芯片，產(chǎn)品價格較低但可靠性不高；垂直芯片的技術(shù)門檻高、專利制約多、量產(chǎn)難度大。LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。

　　魔方觀點：在正裝LED芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠家在芯片技術(shù)穩(wěn)定性等方面也與國外對手存在差距；但在LED倒裝芯片領(lǐng)域，國內(nèi)外廠家是差不多的水平，國內(nèi)大廠可以與國外對手齊頭并進(jìn)。